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内容紹介

本研究の目的は，半導体産業における分業化・専業化およびオープン化・標準化へというビジネストレンドの中で，台湾企業が如何に台頭したかを，日本企業の凋落と対比させながら解明することである。結論を簡単に言えば，「設計と製造の分業」および設計における「モジュール型手法」の普及のトレンドに，台湾企業は，後発組であり（当初は）技術力が限られていたために，かえってスムーズに適応できたと考えられる。無論単なる僥倖ではなく，こうしたトレンドの兆しを見極め，ファブレス（設計専門企業）とファウンドリ（ウェハプロセス受託製造企業）の垂直分業という新たなビジネスモデルの推進役を戦略的に担ったのであり，1つのイノベーションである。自身の弱みを自覚し，オープンネットワーク活用と関連アクターとの連携でそれを補い，これが産業の技術的潮流とマッチして，徐々に先発組の先進国企業に追いつき追い越していったのである。他方，日本企業は，分業化とオープン化という大きな趨勢の中で，かつての成功体験に執着したためか，垂直統合と総花主義，自前主義とカスタム化体質から抜け出せなかった。またコストを含めた全体最適化を軽視し，ひたすら高性能・高品質を追い求める盲目的な「匠の呪縛」に捕われ，ズルズルと衰退していったと言える。

このことを示すために，本研究では，先ず，世界の半導体産業の発展経緯，および基本的な技術潮流とビジネスモデルの変容について解説する。それを踏まえ，台湾半導体産業の垂直分業体制（とりわけファブレス－ファウンドリ分業モデル）の実際の構造と運営について詳述する。即ち，分業モデルの一方の主役であるファウンダリ（うち代表的企業であるTSMC）に注目し，プラットフォーム・ビジネス（顧客IC設計企業等へ設計支援を含めた包括的サービスを提供するプラットフォームを構築し，分業であるにもかかわらず緊密なパートナーシップと効率的な調整を実現する仕組み）とそれを支える技術的・組織的背景について検討する。次に，分業のもう一方の主役であるIC設計企業（ファブレス）の競争戦略についても注目する。台湾企業がモジュール型設計手法に順応し，標準品志向，ソリューション・ビジネス，選択と集中，海外・中国拠点の活用といった特徴を有していることを明らかにする。さらに，随所に日本半導体企業との比較を織り込み，上述のような技術潮流と産業構造の変化に，何故台湾は順応でき，何故先発組であった日本企業がかえって不適応であったのか，具体的に探っていく。