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Contents Introduction

本稿は、公表された統計データや資料を用いて中国半導体産業の発展状況を分析し、その全体像を俯瞰することを目的とする。主な内容は次の通りである。第1節では、中国IC産業の売上高、国内市場、国際貿易に関する統計データを用い、その基本的な発展概況を明らかにする。売上高は2011～17年に約3倍、成長率は2013年以降年率20％前後と高水準を維持している。部門別には、労働集約的なパッケージ＆テスト業の比重が減じ、設計業の比重が増加した。国際貿易では、一貫して大幅入超であり、しかも輸入品は相対的に高単価チップが多いことが窺われる。

第2節では、国内地域別の発展状況に目を向けている。売上高の地域別比率の推移では、当初、長江デルタが圧倒的なシェアを持ちながらも次第に減少し、それに代わって、珠江デルタと中西部・その他が増加している。北京・天津・環渤海は一定の比重を維持している。部門別には、製造業（含ファウンドリ）とパッケージ＆テスト業では長江デルタが過半を占め、設計業では長江デルタの他、北京・天津・環渤海、珠江デルタがある程度拮抗している（2017年データ）。加えて、代表的都市として、上海、北京、深圳の概況も解説される。

第3節は、各部門（設計業、製造業、パッケージ＆テスト業）の発展状況、具体的には、売上高上位企業の構成や市場集中度などについて検討する。設計業では、中国内資企業の存在感が大きく、参入企業が多いせいか、売上高上位10社の市場集中度は比較的低い。製造業（含ファウンドリ）では、近年、上位企業の中では、内資企業と外資（および合資）企業の数がほぼ拮抗し、上位10社の市場集中度は非常に高い。パッケージ＆テスト業は、長らく中国IC産業の主力部門であったが、同時に外資（および合資）企業の存在感が非常に大きいのも特徴である（ただし、過去数年は、内資企業の江蘇新潮科技集団がTopの座を保持している）。上位10社の市場集中度は、かつては製造業に次いで高かったが、近年はやや低下して設計業と同程度となっている。

第4節は主要企業の事例分析であり、海思半導体（HiSilicon）と中芯国際集成電路製造（SMIC）の2社を取り上げた。Huaweiの半導体子会社であるHiSiliconは、近年成長著しい中国ファブレス業界のTop企業であり、同時に、世界ファブレス売上高Top10の中にもランクインしている。技術開発力でも、既に世界の最先端グループの中に入っており、そのことが、スマートフォン用ICチップの開発を例として示される。他方、SMICは、中国IC製造業で内資としては最大の企業で国内主力ファウンドリでもあるが、データに基づいてその経営内容を分析すると、世界の上位企業、とりわけファウンドリTopのTSMCとは依然、大きな距離があることが判明した。ただし、近年、国内ファブレスの急成長と半導体国産化を推進する政府の支援により、今後発展が加速すると予想される。